Verdrahtungssubstratvereinzelungsverfahren und Verpackungssubstrat

EP3565391 Art B1 16. Juni 2021

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3565391
Aktenzeichen: EP17885790
Anmeldetag: 25. Dezember 2017
Veröffentlichung: 16. Juni 2021
Erteilung: 16. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/00H01L21/48H01L23/498// H05K1/03H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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