Anschlussplattenelement für ein Spulenbauteil und Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Bauteils

EP3567615 Art B1 11. November 2020

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3567615
Aktenzeichen: EP19178296
Anmeldetag: 21. August 2017
Veröffentlichung: 11. November 2020
Erteilung: 11. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01F17/04H01F27/29H01F41/02H01F41/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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