System und Verfahren zur Membranbeschickung

EP3568367 Art B1 7. Juli 2021

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., Measurement Specialties (China) Ltd., Innogetic Technology Co., Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3568367
Aktenzeichen: EP18704299
Anmeldetag: 15. Januar 2018
Veröffentlichung: 7. Juli 2021
Erteilung: 7. Juli 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B65G59/02B65G61/00B65H3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Measurement Specialties (China) Ltd.
Innogetic Technology Co., Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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