Kupferpaste zur Drucklosen Verbindung, Verbundkörper und Halbleiterbauelement
EP3569329
Art B1
1. November 2023
Anmelder: Resonac Corporation, Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3569329
- Aktenzeichen
- EP17891125
- Anmeldetag
- 11. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 1. November 2023
- Erteilung
- 1. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F7/06H01B1/02H01B1/22B23K35/02B22F1/052B22F1/10H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Hitachi Chemical Company, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
794 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
2.137
Patente gesamt
32
Fachgebiete
32
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kraus & Lederer PartGmbB
Kraus & Lederer PartGmbB · München