Halbleitermodul

EP3573096 Art B1 16. März 2022

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3573096
Aktenzeichen: EP19171674
Anmeldetag: 27. Juni 2012
Veröffentlichung: 16. März 2022
Erteilung: 16. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/00H01L25/07H01L25/18H01L23/367// H01L23/36H01L23/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von