Steckverbinder und Steckverbindergehäuse

EP3576227 Art B1 20. Dezember 2023

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity India Private Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3576227
Aktenzeichen: EP19177490
Anmeldetag: 30. Mai 2019
Veröffentlichung: 20. Dezember 2023
Erteilung: 20. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/18H01R13/115H01R13/42// H01R13/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity India Private Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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