Fluidische Chip-Zu-Chip-Verbindung

EP3583416 Art B1 29. Mai 2024

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3583416
Aktenzeichen: EP17906082
Anmeldetag: 21. April 2017
Veröffentlichung: 29. Mai 2024
Erteilung: 29. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G01N33/00G01N35/00B81B1/00B01L3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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