Halbleiterlaminatsubstrat aus Verbundwerkstoff, Verfahren zur Herstellung davon und Halbleiterelement

EP3584821 Art B1 12. März 2025

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Cusic Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3584821
Aktenzeichen: EP18754503
Anmeldetag: 15. Februar 2018
Veröffentlichung: 12. März 2025
Erteilung: 12. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Cusic Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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