Verbindungselement, Verfahren zur Herstellung des Verbindungselements und Verfahren zur Herstellung der Verbindungsstruktur

EP3587020 Art A1 1. Januar 2020

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3587020
Aktenzeichen: EP18757082
Anmeldetag: 23. Februar 2018
Veröffentlichung: 1. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/00B23K35/14H01L21/52H05K3/32B23K35/30B24C1/00B24C1/10C22C5/06C22F1/14B21B3/00B23F1/02B23K20/02B23K20/16B23K20/24H01L23/00B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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