Verbindungstechniken zur Elektrischen Verbindung von Source/drain-Bereichen von Gestapelten Transistoren

EP3588544 Art A1 1. Januar 2020

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3588544
Aktenzeichen: EP19176629
Anmeldetag: 24. Mai 2019
Veröffentlichung: 1. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/822H01L21/8234H01L27/06H01L27/088// H01L21/8238H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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