Verdrahtungssubstrat, Gehäuse für Elektronische Vorrichtung und Elektronische Vorrichtung

EP3588551 Art B1 9. Februar 2022

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3588551
Aktenzeichen: EP18757272
Anmeldetag: 24. Januar 2018
Veröffentlichung: 9. Februar 2022
Erteilung: 9. Februar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/02H01L23/12H05K1/03H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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