Verbindungsmaterial und Verklebter Körper damit

EP3590633 Art A1 8. Januar 2020

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3590633
Aktenzeichen: EP18777962
Anmeldetag: 26. März 2018
Veröffentlichung: 8. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B22F7/04B22F1/00B22F1/02B22F3/14B22F7/08B22F9/00B82Y30/00H05K1/18B22F9/24B22F7/06H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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