Metallpaste für Verbindungen, Anordnung, Herstellungsverfahren für Anordnung, Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement
Anmelder: Resonac Corporation, Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3597331
- Aktenzeichen
- EP18768400
- Anmeldetag
- 18. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2024
- Erteilung
- 21. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B22F7/06B22F1/068B22F1/10B22F9/00B22F1/052H01L21/56H01L23/31B23K35/02B23K35/30B23K35/36B22F1/107// H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Hitachi Chemical Company, Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Schon mit Eröffnung des Europäischen Patentamts 1977 gehörte Kraus & Weisert zu den ersten Kanzleien, die US-amerikanische und japanische Mandanten dort vertraten. Nach Fusion mit der 1934 gegründeten Lederer & Keller firmiert sie als Kraus & Lederer, mit China Desk in München.
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Kraus & Lederer PartGmbB
Kraus & Lederer PartGmbB · München