Chemisch-Mechanisches Polieren von Wolfram für Reduzierte Oxiderosion

EP3597711 Art B1 7. August 2024

Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3597711
Aktenzeichen: EP19187506
Anmeldetag: 22. Juli 2019
Veröffentlichung: 7. August 2024
Erteilung: 7. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/02

Abstract

This invention pertains to slurries, methods and systems that can be used in chemical mechanical planarization (CMP) of tungsten containing semiconductor device. Using the CMP slurries with additives to counter lowering of pH by tungsten polishing byproducts and maintain pH 4 or higher, the erosion of dense metal (such as tungsten) structures can be greatly diminished.

Anmelder

Firma: Versum Materials US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von