Anordnung und Verfahren für die Aufbringung von Chips von einem Ausgangssubstrat auf ein Zielsubstrat

EP3598483 Art B1 23. September 2020

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3598483
Aktenzeichen: EP19181725
Anmeldetag: 21. Juni 2019
Veröffentlichung: 23. September 2020
Erteilung: 23. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/683H01L21/60H01L21/98H01L23/00H01L27/15// H01L33/62H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

5.940 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von