Halbleiterbauelement, Chipmodul und Halbleitermodul

EP3598488 Art B1 25. August 2021

Anmelder: AISIN CORPORATION, Aisin Corporation, Aisin AW Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3598488
Aktenzeichen: EP19163276
Anmeldetag: 31. August 2016
Veröffentlichung: 25. August 2021
Erteilung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/50H01L23/498H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: AISIN CORPORATION
Aisin Corporation
Aisin AW Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Aisin Corporation

Japanischer Automobilzulieferer (frühere Firmierung Aisin Seiki), der Antriebsstrangkomponenten, Getriebe und Karosserieteile herstellt und zur Toyota-Gruppe gehört.

3.514 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Aisin AW

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Anjo, spezialisiert auf Automatikgetriebe und Navigationssysteme. Das Unternehmen war eine Tochtergesellschaft der Aisin-Gruppe, bevor es 2021 in die Aisin Corporation eingegliedert wurde.

2.053 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von