Modul zur Erhöhung der Speicherkapazität eines Mediums

EP3600900 Art B1 18. Mai 2022

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3600900
Aktenzeichen: EP17903308
Anmeldetag: 30. März 2017
Veröffentlichung: 18. Mai 2022
Erteilung: 18. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B41J11/58B41J13/00B41J13/10B65H1/04B65H1/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

13.594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von