Bearbeitungsvorrichtung und Verfahren zum Umformen von Verbindungsleitern für Halbleiterbauelemente
EP3602638
Art B1
25. Oktober 2023
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3602638
- Aktenzeichen
- EP18715632
- Anmeldetag
- 29. März 2018
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2023
- Erteilung
- 25. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/18H01L31/05B21D13/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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