Chemisch-Mechanische Planarisierung (cmp) von Wolfram mit Geringer Muldenbildung und Topografie mit Niedriger Erosion

EP3604468 Art B1 25. August 2021

Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3604468
Aktenzeichen: EP19188917
Anmeldetag: 29. Juli 2019
Veröffentlichung: 25. August 2021
Erteilung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Versum Materials US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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