Verpackung für Halbleiterelement

EP3605620 Art B1 29. Mai 2024

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3605620
Aktenzeichen
EP18770226
Anmeldetag
21. März 2018
Veröffentlichung
29. Mai 2024
Erteilung
29. Mai 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/48H01L33/36H01L33/58H01L33/62
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LG Innotek Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

4.233 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen