Wärmeableitende Leiterplatte

EP3606298 Art B1 19. Januar 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3606298
Aktenzeichen: EP18771276
Anmeldetag: 28. Februar 2018
Veröffentlichung: 19. Januar 2022
Erteilung: 19. Januar 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/05C01B21/064

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik

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