Anordnung mit Leiterplatte und Verfahren zur Befestigung einer Leiterplatte
EP3609305
Art A1
12. Februar 2020
Anmelder: TE Connectivity Germany GmbH, TE Connectivity India Private Limited 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3609305
- Aktenzeichen
- EP19190921
- Anmeldetag
- 9. August 2019
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Germany GmbH
TE Connectivity India Private Limited - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TE Connectivity Germany
Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.
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Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
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