Thermisches Management für Supraleitende Zwischenverbindungen

EP3610519 Art B1 26. Mai 2021

Anmelder: Microsoft Technology Licensing, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3610519
Aktenzeichen: EP18719375
Anmeldetag: 2. April 2018
Veröffentlichung: 26. Mai 2021
Erteilung: 26. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L39/14H01L39/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Microsoft Technology Licensing, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Microsoft

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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