Halbleiterbauelement
EP3614441
Art B1
19. April 2023
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3614441
- Aktenzeichen
- EP19203089
- Anmeldetag
- 20. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 19. April 2023
- Erteilung
- 19. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L29/739H01L29/10H01L29/423H01L29/45// H01L29/16H01L29/06H01L21/336H01L21/331
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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