Logikleistungsmodul mit einem durch Dickschichtpaste Vermittelten Substrat, das mit Metall- oder Metallhybridfolien Verbunden Ist

EP3615494 Art A1 4. März 2020

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3615494
Aktenzeichen: EP18731847
Anmeldetag: 21. Juni 2018
Veröffentlichung: 4. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/02H01L23/15H01L21/48H01L23/00H01L25/07H01L21/02H05K1/03H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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