Keramische Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung einer Keramischen Leiterplatte und Modul mit Keramischer Leiterplatte

EP3618107 Art B1 26. Juni 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3618107
Aktenzeichen
EP18792227
Anmeldetag
24. April 2018
Veröffentlichung
26. Juni 2024
Erteilung
26. Juni 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/36H01L23/12H01L25/07H01L25/18C04B37/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen