Keramische Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung einer Keramischen Leiterplatte und Modul mit Keramischer Leiterplatte
EP3618107
Art B1
26. Juni 2024
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3618107
- Aktenzeichen
- EP18792227
- Anmeldetag
- 24. April 2018
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2024
- Erteilung
- 26. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/12H01L25/07H01L25/18C04B37/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.035 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Adam, Holger
München, Deutschland
2.137
Patente gesamt
32
Fachgebiete
32
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kraus & Lederer PartGmbB
Kraus & Lederer PartGmbB · München