Montagesubstrat für Elektronisches Element, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul
EP3618583
Art A1
4. März 2020
Anmelder: KYOCERA Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3618583
- Aktenzeichen
- EP18791890
- Anmeldetag
- 23. April 2018
- Veröffentlichung
- 4. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H01L23/12H01L23/36H01L33/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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