Mit einem Thermoplastischen Elastomer Vernetzte Expandierte Partikel

EP3626768 Art B1 11. September 2024

Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3626768
Aktenzeichen
EP18801580
Anmeldetag
15. Mai 2018
Veröffentlichung
11. September 2024
Erteilung
11. September 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C08J9/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSP Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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