Elektrostatisches Spannfutter zur Verwendung in der Halbleiterverarbeitung
EP3631846
Art B1
5. Juli 2023
Anmelder: Lam Research Corporation, LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3631846
- Aktenzeichen
- EP18809325
- Anmeldetag
- 30. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2023
- Erteilung
- 5. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/687H02N13/00C23C16/458C23C16/46C23C16/509H01J37/32H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lam Research Corporation
LAM Research Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München