Verfahren zur Herstellung einer Struktur und Struktur

EP3633713 Art A1 8. April 2020

Anmelder: Shinkawa Ltd., Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3633713
Aktenzeichen: EP18806139
Anmeldetag: 24. Mai 2018
Veröffentlichung: 8. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/58B23K20/02B23K20/24B23K20/233H01L25/065H01L21/98B32B15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shinkawa Ltd.
Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.159 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von