Mehrklippstruktur für das Die-Bonden

EP3633715 Art A1 8. April 2020

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3633715
Aktenzeichen: EP18198113
Anmeldetag: 2. Oktober 2018
Veröffentlichung: 8. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/492H01L23/495// H01L25/07H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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