Substrat zur Montage von Elektronischen Komponenten, Elektronische Vorrichtung und Elektronisches Modul

EP3633719 Art A1 8. April 2020

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3633719
Aktenzeichen: EP18804931
Anmeldetag: 25. Mai 2018
Veröffentlichung: 8. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/15H01L23/498H01L33/62H01L33/48H01L33/64H05K1/02H05K1/18H05K3/40H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von