Halbleiterbauelement

EP3633723 Art B1 22. Februar 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3633723
Aktenzeichen: EP19197461
Anmeldetag: 12. Mai 2010
Veröffentlichung: 22. Februar 2023
Erteilung: 22. Februar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/64H01L25/07H01L25/18H01L23/49H01L23/48H01L23/488H01L23/498// H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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