Vorformungsplatte aus Verbundstoff und Herstellungsverfahren dafür

EP3636418 Art B1 16. März 2022

Anmelder: LG Hausys, Ltd., ENVIONEER Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3636418
Aktenzeichen: EP18798301
Anmeldetag: 4. Mai 2018
Veröffentlichung: 16. März 2022
Erteilung: 16. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B29C70/02B29C70/16B29C70/30B32B37/10B32B37/24B29L7/00B29C70/12B29C70/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LG Hausys, Ltd.
ENVIONEER Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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