Multifunktionelle Verbundplatten und Verfahren zu deren Herstellung

EP3637479 Art B1 28. August 2024

Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3637479
Aktenzeichen: EP19201862
Anmeldetag: 8. Oktober 2019
Veröffentlichung: 28. August 2024
Erteilung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/048// H10K71/10H10K85/10H10K102/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Boeing Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Boeing

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von