Verfahren zum Verpacken von Halbleiterchips

EP3640979 Art A1 22. April 2020

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3640979
Aktenzeichen: EP18200483
Anmeldetag: 15. Oktober 2018
Veröffentlichung: 22. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/473H01L21/56H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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