Verfahren, Steuerungssystem und Anlage zum Bearbeiten einer Halbleiterscheibe sowie Halbleiterscheibe
EP3642865
Art B1
25. Dezember 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3642865
- Aktenzeichen
- EP18730680
- Anmeldetag
- 4. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2024
- Erteilung
- 25. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02C30B25/00C30B29/00C30B33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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