Verfahren zum Bearbeiten einer Halbleiterscheibe sowie Halbleiterscheibe

EP3642866 Art B1 18. Oktober 2023

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3642866
Aktenzeichen: EP18730699
Anmeldetag: 5. Juni 2018
Veröffentlichung: 18. Oktober 2023
Erteilung: 18. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02C30B29/06C30B25/02B24B27/00B24B51/00B24B49/04B24B37/10B24B37/08B24B37/04B24B37/005C30B25/18C30B25/20H01L21/306// H01L21/66

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

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