Wärmeableitungsanordnung und Hauptplatinenmodul

EP3644159 Art B1 12. Januar 2022

Anmelder: Giga-Byte Technology Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3644159
Aktenzeichen
EP19204320
Anmeldetag
21. Oktober 2019
Veröffentlichung
12. Januar 2022
Erteilung
12. Januar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
G06F1/20H01L23/473H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Giga-Byte Technology Co., Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Giga-Byte Technology

Giga-Byte Technology (Gigabyte) ist ein taiwanischer Hersteller von Computerhardware wie Mainboards und Grafikkarten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter- und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2005 bis 2025 ab.

277 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen