Wärmeableitungsanordnung und Hauptplatinenmodul
EP3644159
Art B1
12. Januar 2022
Anmelder: Giga-Byte Technology Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3644159
- Aktenzeichen
- EP19204320
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 12. Januar 2022
- Erteilung
- 12. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/20H01L23/473H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Giga-Byte Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Giga-Byte Technology
Giga-Byte Technology (Gigabyte) ist ein taiwanischer Hersteller von Computerhardware wie Mainboards und Grafikkarten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter- und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2005 bis 2025 ab.
277 Patente in unserer Datenbank