Härtbare Silikonzusammensetzung für Chipbonding
EP3648149
Art A1
6. Mai 2020
Anmelder: DuPont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha, Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3648149
- Aktenzeichen
- EP18823467
- Anmeldetag
- 19. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/52C08K3/36C08K5/05C08G77/12C08G77/14C08G77/20C08G77/00C08L83/04C09D183/04H01L23/29H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DuPont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha
Dow Corning Toray Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Vertreten von
-
Murgitroyd & Company
Murgitroyd & Company · Glasgow