Spulenvorrichtung

EP3651169 Art B1 3. Januar 2024

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3651169
Aktenzeichen: EP18828181
Anmeldetag: 2. Juli 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Erteilung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01F27/02H01F38/14H02J50/12H02J50/60B60L53/124H04B5/00H02J50/40H02J50/00

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

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Elektrische Energietechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von

O'Connor, Dominic David London, Großbritannien

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