Wärmeverteiler zur Befestigung an einem Substrat in einer Elektronischen Vorrichtung, die einen Gestapelten Verbundenen Kühlkörper Formt

EP3651194 Art B8 22. Dezember 2021

Anmelder: Bell Semiconductor, LLC, LSI Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3651194
Aktenzeichen: EP19218801
Anmeldetag: 20. Juli 2011
Veröffentlichung: 22. Dezember 2021
Erteilung: 22. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/31H01L23/48H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Bell Semiconductor, LLC
LSI Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 LSI

LSI (LSI Corporation) war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Speicher- und Kommunikationschips, der später in Avago beziehungsweise Broadcom aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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