Halbleitervorrichtung mit Superjunction- und Sauerstoffeingefügten Si-Schichten

EP3651202 Art B1 6. Juli 2022

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3651202
Aktenzeichen
EP19206536
Anmeldetag
31. Oktober 2019
Veröffentlichung
6. Juli 2022
Erteilung
6. Juli 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/06H01L29/417H01L29/66H01L29/78
Offizieller Volltext

Abstract

A semiconductor device includes a source region and a drain region of a first conductivity type, a body region of a second conductivity type between the source region and the drain region, a gate configured to control current through a channel of the body region, a drift zone of the first conductivity type between the body region and the drain region, a superjunction structure formed by a plurality of regions of the second conductivity type laterally spaced apart from one another by intervening regions of the drift zone, and a diffusion barrier structure disposed along sidewalls of the regions of the second conductivity type of the superjunction structure. The diffusion barrier structure includes alternating layers of Si and oxygen-doped Si and a Si capping layer on the alternating layers of Si and oxygen-doped Si.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies Austria AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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