Chip-Auf-Film-Wärmeableitungsstruktur, Herstellungsverfahren dafür und Anzeigevorrichtung

EP3657540 Art A1 27. Mai 2020

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Beijing BOE Display Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3657540
Aktenzeichen: EP18758531
Anmeldetag: 22. Januar 2018
Veröffentlichung: 27. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/427H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE Technology Group Co., Ltd.
Beijing BOE Display Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

9.260 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Konzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von Displaytechnologien wie LCD- und OLED-Bildschirmen für Elektronikgeräte.

809 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von