Mehrkomponenten-Härtbare Wärmeleitende Silikongelzusammensetzung, Wärmeleitendes Element und Wärmeableitstruktur

EP3660100 Art B1 30. Oktober 2024

Anmelder: Dow Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3660100
Aktenzeichen: EP18838219
Anmeldetag: 11. Juli 2018
Veröffentlichung: 30. Oktober 2024
Erteilung: 30. Oktober 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C08L83/07C08K3/00C08K5/54C08K9/06C08L83/05C08L83/06H01L23/36H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Toray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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