Zinnplattiertes Kupferanschlussmaterial, Anschlussklemme und Drahtendstruktur
EP3660190
Art A1
3. Juni 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3660190
- Aktenzeichen
- EP18837271
- Anmeldetag
- 26. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/00C25D5/10C25D5/12H01R4/18H01R4/62H01R13/03C25D5/50C25D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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