Halbleitermodul

EP3660899 Art B1 20. November 2024

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3660899
Aktenzeichen: EP18837416
Anmeldetag: 28. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. November 2024
Erteilung: 20. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L25/18H02M7/00H01L23/373H01L23/433H01L23/495H01L23/00// H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

7.883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von