Elektronikgehäuse mit Integrierter Verbindungsstruktur und Verfahren zur Herstellung davon

EP3662507 Art A1 10. Juni 2020

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3662507
Aktenzeichen: EP18841174
Anmeldetag: 20. Juli 2018
Veröffentlichung: 10. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/12H01L21/56H01L23/31H01L33/48H01L23/16H01L23/367H01L23/552H01L33/58H01L27/146H01L33/62// H01L23/538H01L23/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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