Verfahren zur Demontage einer Haftstruktur
EP3666838
Art B1
1. Oktober 2025
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3666838
- Aktenzeichen
- EP18845243
- Anmeldetag
- 6. August 2018
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2025
- Erteilung
- 1. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J123/10C08K3/22B09B3/40C09J5/06B09B5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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