Redundantes Sensorsystem mit Selbsttest von Elektromechanischen Strukturen
EP3667332
Art A1
17. Juni 2020
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3667332
- Aktenzeichen
- EP18306670
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01P21/00G01C25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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